ایلومینیم نائٹرائڈ لیزر کٹنگ مشین کا انتخاب کرتے وقت کیرف کی چوڑائی سب سے اہم اشارے میں سے ایک ہے، خاص طور پر ڈی بی سی سبسٹریٹس، پاور الیکٹرانکس، آر ایف سیرامکس، اور سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ کے لیے۔ یہ مواد کے استعمال، جہتی درستگی، اور کنارے کے معیار کو براہ راست متاثر کرتا ہے۔
مستحکم بڑے پیمانے پر-پیداوار کے حالات کے تحت، قابل حصول کرف کی چوڑائی لیزر طول موج اور پروسیسنگ ٹیکنالوجی کے لحاظ سے نمایاں طور پر مختلف ہوتی ہے۔
| لیزر کی قسم | تجویز کردہ مشین | عام موٹائی | مستحکم پیداوار کیرف کی چوڑائی | مین ایپلی کیشنز |
| 355 nm UV نینو سیکنڈ لیزر | یووی لیزر کاٹنے والی مشین | 0.1–1.6 ملی میٹر | 20–60 μm (عام: 40–60 μm) | سیمی کنڈکٹر سیرامک سبسٹریٹس، ڈی بی سی/ڈی پی سی، آر ایف سیرامکس |
| 1064 nm QCW فائبر لیزر | QCW لیزر کاٹنے والی مشین | >1 ملی میٹر | 80–150 μm | موٹی AlN ساختی سیرامکس، اعلی-کاٹنگ کی کارکردگی |
| Picosecond UV لیزر | Picosecond لیزر کٹنگ مشین | 1 ملی میٹر سے کم یا اس کے برابر | 10–30 μm | اعلی-سیمی کنڈکٹر ویفرز، الٹرا-پریزین مائیکرو مشیننگ |
355 nm UV لیزر (زیادہ تر AlN سبسٹریٹس کے لیے تجویز کردہ)
سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ میں استعمال ہونے والے پتلے AlN سبسٹریٹس کے لیے، ایک 355 nm UV لیزر کٹنگ مشین مرکزی دھارے کا صنعتی حل ہے۔
>>>مستحکم پیداوار کیرف: 20–60 μm
>>>عام پیداوار کی ترتیب: 40–60 μm
>>>بہتر بنائے گئے عمل اچھی مستقل مزاجی کے ساتھ 15-20 μm کیرف حاصل کر سکتے ہیں۔
>>>لیبارٹری کے مظاہرے ≈10 μm تک پہنچ سکتے ہیں، لیکن ایسے حالات عام طور پر پیداواری صلاحیت اور طویل مدتی عمل کے استحکام کو قربان کر دیتے ہیں۔
1064 nm QCW فائبر لیزر
ایک QCW لیزر کٹنگ مشین موٹی ایلومینیم نائٹرائیڈ سیرامکس کے لیے بہتر موزوں ہے جہاں پیداواری صلاحیت کم از کم کیرف چوڑائی سے زیادہ اہم ہے۔
عام خصوصیات میں شامل ہیں:
>>>کیرف کی چوڑائی: 80–150 μm
>>>زیادہ کاٹنے کی رفتار
>>>زیادہ گرمی-متاثرہ زون (HAZ)
>>>یووی لیزر پروسیسنگ کے مقابلے میں ایج چپنگ کا زیادہ خطرہ
Picosecond لیزر
ایک Picosecond لیزر کٹنگ مشین تنگ ترین کیرف اور اعلی ترین معیار فراہم کرتی ہے۔
عام پیداواری صلاحیت:
>>>کیرف کی چوڑائی: 10–30 μm
>>>انتہائی چھوٹا HAZ
>>>کم سے کم مائکرو کریکس اور ریکاسٹ پرت
تاہم، آلات کی سرمایہ کاری نمایاں طور پر زیادہ ہے، اور پروسیسنگ کی رفتار عام طور پر نینو سیکنڈ یووی سسٹمز سے کم ہے۔
انجینئرنگ کی سفارش
زیادہ تر صنعتی AlN سبسٹریٹ ایپلی کیشنز کے لیے، ایک 355 nm UV لیزر کٹنگ مشین درستگی، تھرو پٹ، اور آپریٹنگ لاگت کے درمیان بہترین توازن فراہم کرتی ہے۔
>>>معیاری پیداوار کیرف: 40–60 μm
>>>اعلی-صافیت کی پیداوار: 20–30 μm
>>>QCW فائبر لیزر: عام طور پر 80 μm سے بڑا یا اس کے برابر، درست سیمی کنڈکٹر سبسٹریٹس کے بجائے موٹے سیرامک اجزاء کے لیے موزوں۔
>>>Picosecond Laser: بہترین کنارے کا معیار لیکن عام طور پر انتہائی-اعلی-قدر والی سیمی کنڈکٹر ایپلی کیشنز کے لیے مخصوص ہے جہاں زیادہ سے زیادہ درستگی سامان کی قیمت سے زیادہ ہوتی ہے۔
YCLASERAl₂O₃، AlN، Si₃N₄، SiC، zirconia، DBC، اور DPC سبسٹریٹس سمیت جدید سیرامک مواد کے لیے درست لیزر کٹنگ، ڈرلنگ، اور مائیکرو مشیننگ میں مہارت رکھتا ہے۔
مفت نمونے کی جانچ دستیاب ہے۔.ہمیں اپنی ڈرائنگ یا نمونے بھیجیں، اور ہمارے انجینئرز آپ کی درخواست کے لیے موزوں ترین لیزر پروسیسنگ حل تجویز کریں گے۔
