الٹرا وایلیٹ پکوسیکنڈ لیزر کاٹنے والی مشین

الٹرا وایلیٹ پکوسیکنڈ لیزر کاٹنے والی مشین ایک پیکوسیکنڈ الٹرا وایلیٹ لیزر (استعمال کرتی ہے<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material surfaces. Simultaneously, it can perform micro-machining such as scribing and grooving on the surfaces of materials such as silicon wafers, ceramics, sapphire, glass, metals, and polymer materials, meeting the cutting and drilling needs of ultra-thin materials (metals, carbon fibers, glass, silicon wafers, PET, PI, composite materials, etc.). It is the ultimate manufacturing tool for cutting-edge fields such as precision electronics, biomedicine, and scientific research.

الٹرا وایلیٹ پیکوسیکنڈ الٹرا فاسٹ لیزر مائیکرو - نانو پروسیسنگ کا سامان 30W الٹرا وایلیٹ پیکوسیکنڈ لیزر سے لیس ہے۔ یہ گالوانومیٹر اور لکیری موٹر کو حقیقی وقت میں ایڈجسٹ کرنے کے لئے آزادانہ طور پر تیار کردہ کنٹرول سافٹ ویئر کا استعمال کرتا ہے۔ سی اے ڈی ڈیٹا کو درآمد کرنے کے بعد ، سی سی ڈی ویژن پوزیشننگ سسٹم خود بخود لیزر کو کھڑا کرتا ہے۔ الٹرا - صحت سے متعلق موشن اور آپٹیکل سسٹم ، ذہین نگرانی اور کنٹرول سسٹم ، الیکٹرک لفٹنگ ورک ٹیبل ، اور منفرد دھول کو ہٹانے کے نظام کے ساتھ مل کر ، یہ - کامل پروسیسنگ کوالٹی کے قریب حاصل کرتا ہے۔

UV + Picosecond کے دوہری تکنیکی فوائد: اعلی فوٹون انرجی براہ راست مواد کے کیمیائی بندھن کو توڑ دیتی ہے ، جس سے "سردی" پروسیسنگ ہوتی ہے۔ انتہائی چھوٹے فوکسڈ اسپاٹ سائز ، زیادہ تر مواد کے ل high اعلی جذب ، پروسیسنگ کے دوران کاربونائزیشن کو ختم کرنا ؛ پکوسیکنڈ پلس کی چوڑائی (<15ps), heat-affected zone approaches zero, materials are directly vaporized and removed without microcracks, maintaining the original mechanical properties of the material.