تعارف
سلیکون کاربائیڈ (SiC) پاور الیکٹرانکس، الیکٹرک گاڑیاں (EVs)، قابل تجدید توانائی کے نظام، ایرو اسپیس، اور سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے لیے سب سے اہم جدید مواد میں سے ایک بن گیا ہے۔ اس کی غیر معمولی سختی، اعلی تھرمل چالکتا، کیمیائی استحکام، اور وسیع بینڈ گیپ خصوصیات کی بدولت، SiC آلات کو روایتی سلکان کے مقابلے زیادہ وولٹیج، درجہ حرارت، اور سوئچنگ فریکوئنسی کے تحت کام کرنے کے قابل بناتا ہے۔
تاہم، یہی خصوصیات سلکان کاربائیڈ کو مشین کے لیے سب سے مشکل مواد میں سے ایک بناتی ہیں۔ روایتی مکینیکل طریقوں میں اکثر ٹول کی شدید خرابی، ایج چپنگ، مائیکرو-کریکس، اور کم مشینی کارکردگی کا سامنا کرنا پڑتا ہے، خاص طور پر جب اعلی-سیرامک اجزاء یا سیمی کنڈکٹر ویفرز پر کارروائی کی جاتی ہے۔
نتیجے کے طور پر، لیزر پروسیسنگ سلکان کاربائیڈ ویلیو چین میں ایک اہم مینوفیکچرنگ ٹیکنالوجی بن گئی ہے۔ کرسٹل کی تیاری اور ویفر مینوفیکچرنگ سے لے کر چپ پیکیجنگ اور درست سیرامک مشینی تک، لیزر ٹیکنالوجی بہت سے روایتی مشینی طریقوں سے زیادہ درستگی، کم مادی نقصان، اور زیادہ پیداواری کارکردگی کو قابل بناتی ہے۔
اس گائیڈ میں، ہم سلیکون کاربائیڈ کے لیے استعمال ہونے والی اہم لیزر پروسیسنگ ٹیکنالوجیز، ان کے عام استعمال، اور جدید مینوفیکچرنگ میں پیش کیے جانے والے فوائد کا جائزہ لیں گے۔ ہم لیزر کٹنگ، ڈرلنگ، اور اسکرائبنگ سلوشنز پر بھی توجہ مرکوز کریں گے جو بڑے پیمانے پر درست SiC سیرامک اجزاء کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔
.
سلیکون کاربائیڈ مینوفیکچرنگ میں لیزر پروسیسنگ کہاں استعمال ہوتی ہے؟
لیزر پروسیسنگ سلکان کاربائیڈ کی تیاری کے عمل کے تقریباً ہر مرحلے میں شامل ہے۔ درخواست پر منحصر ہے، درستگی، پیداواری صلاحیت، اور مواد کے استعمال کو بہتر بنانے کے لیے مختلف لیزر ٹیکنالوجیز کا انتخاب کیا جاتا ہے۔
اہم درخواست کے علاقوں کو تین اقسام میں تقسیم کیا جا سکتا ہے:
>>ویفر مینوفیکچرنگ اور سبسٹریٹ کی تیاری
>>سیمی کنڈکٹر بیک-اینڈ پروسیسنگ اور پیکجنگ
>> صحت سے متعلق سرامک اجزاء مشینی
آئیے ہر مرحلے کو مزید تفصیل سے دیکھیں۔
1. ویفر مینوفیکچرنگ اور سبسٹریٹ کی تیاری
SiC مینوفیکچرنگ کے عمل کے اگلے سرے پر، لیزر ٹیکنالوجی سلکان کاربائیڈ کرسٹل انگوٹوں کو اعلی-معیار کے ویفرز میں تبدیل کرنے میں مدد کرتی ہے جبکہ مادی فضلہ کو کم کرتی ہے اور پیداوار کی کارکردگی کو بہتر بناتی ہے۔
لیزر ویفر سلائسنگ (لیزر لفٹ-آف)
لیزر ویفر سلائسنگ سلکان کاربائیڈ سبسٹریٹ مینوفیکچرنگ میں سب سے زیادہ امید افزا ٹیکنالوجیز میں سے ایک ہے۔ روایتی ملٹی-وائر آرینگ کے مقابلے میں، لیزر-کی بنیاد پر طریقے پروسیسنگ کے وقت کو نمایاں طور پر کم کر سکتے ہیں، مواد کے استعمال کو بڑھا سکتے ہیں، اور زیر زمین کو پہنچنے والے نقصان کو کم کر سکتے ہیں۔
موجودہ ٹیکنالوجیز میں شامل ہیں:
>> لیزر لفٹ-آف
>> اسٹیلتھ لیزر سلائسنگ
>> اندرونی ترمیم شدہ-پرت کی علیحدگی
یہ تکنیک 4 انچ سے 12 انچ قطر تک کے ایس آئی سی سبسٹریٹس پر کامیابی کے ساتھ لاگو کی گئی ہے۔
لیزر مارکنگ
لیزر مارکنگ کو کوالٹی کنٹرول اور ٹریس ایبلٹی کے لیے SiC ویفرز اور انفرادی چپس پر مستقل شناختی کوڈ بنانے کے لیے بڑے پیمانے پر استعمال کیا جاتا ہے۔ سیاہی پرنٹنگ یا مکینیکل کندہ کاری کے برعکس، لیزر مارکنگ غیر-رابطہ، انتہائی درست، اور مکینیکل تناؤ کو متعارف نہیں کرواتی ہے۔
2. سیمی کنڈکٹر بیک-اینڈ پروسیسنگ اور پیکجنگ
لیزر پروسیسنگ اب سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ میں سب سے زیادہ پختہ ٹیکنالوجیز میں سے ایک ہے، جو آلہ کی پیداوار اور قابل اعتماد کو براہ راست متاثر کرتی ہے۔
لیزر اسٹیلتھ ڈائسنگ
سطح سے کاٹنے کے بجائے، اسٹیلتھ ڈائسنگ ایک ترمیم شدہ پرت بنانے کے لیے ویفر کے اندر لیزر کو فوکس کرتی ہے۔ اس کے بعد ویفر کو کنٹرول شدہ مکینیکل قوت سے الگ کیا جاتا ہے۔
اہم فوائد میں شامل ہیں:
>> کم سے کم کنارے کی چٹائی
>> کوئی کاٹنے والا ملبہ نہیں۔
>> تنگ کرف کی چوڑائی
>> ویفر کا زیادہ استعمال
>> الٹرا- پتلی ویفرز کے لیے مثالی۔
بیک سائیڈ میٹل ریموول اور گروونگ
بہت سے SiC پاور ڈیوائسز پیکیجنگ سے پہلے بیک سائیڈ دھات کی تہوں جیسے نکل یا ٹائٹینیم کے ساتھ لیپت ہوتے ہیں۔ لیزر پروسیسنگ ان دھاتی تہوں کو ڈائسنگ سٹریٹ کے ساتھ انتہائی درستگی کے ساتھ ہٹاتی ہے، جس سے بعد میں ویفر کی علیحدگی اور پیکیج کے معیار کو بہتر بنایا جاتا ہے۔
لیزر اینیلنگ
لیزر اینیلنگ اعلی-کارکردگی والے SiC پاور ڈیوائسز کی تیاری میں ایک اہم عمل ہے۔ صرف دھات کو تیزی سے گرم کرنے سے-SiC انٹرفیس نینو سیکنڈ میں، لیزر اینیلنگ کم-مزاحمت والے اوہمک رابطے بناتی ہے جبکہ ارد گرد کے مواد پر تھرمل اثر کو کم کرتی ہے۔
3. صحت سے متعلق سلکان کاربائڈ سیرامک مشینی
سیمی کنڈکٹر ویفر پروسیسنگ کے علاوہ، لیزر ٹیکنالوجی صنعتی ایپلی کیشنز کے لیے ساختی اور فنکشنل سلکان کاربائیڈ سیرامکس کو مشین بنانے کے لیے تیزی سے استعمال ہو رہی ہے۔
عام لیزر کے عمل میں شامل ہیں:
>> لیزر کٹنگ – پیچیدہ پروفائلز، درست شکل، اور پتلی-وال SiC سیرامک حصے۔
>> لیزر ڈرلنگ - مائیکرو ہولز، کولنگ ہولز، سینسر ہولز، اور پیکج ہولز۔
>> لیزر اسکرائبنگ - کنٹرول شدہ بریکنگ لائنز اور پریزین گروو مشیننگ۔
>> لیزر مائیکرو مشیننگ - جدید سیرامک اجزاء کے لیے حسب ضرورت مائیکرو اسٹرکچرز۔
یہ ٹیکنالوجیز بڑے پیمانے پر لاگو ہوتی ہیں:
>> پاور الیکٹرانکس
>> سیمی کنڈکٹر کا سامان
>> ای وی پاور ماڈیولز
>> ایرو اسپیس کے اجزاء
>> صحت سے متعلق مشینری
>> تھرمل مینجمنٹ سسٹم
لیزر پروسیسنگ سلیکن کاربائیڈ کے لیے کیوں مثالی ہے؟
لیزر پروسیسنگ کو وسیع پیمانے پر اپنانا روایتی مشینی طریقوں کے مقابلے میں کئی انوکھے فوائد سے کارفرما ہے۔
مکینیکل مشینی لیزر پروسیسنگ
ٹول پہننا کوئی ٹول پہننا نہیں۔
مکینیکل رابطہ غیر-رابطے کی کارروائی
Edge chipping کم chipping
اعلی کاٹنے والی قوت کوئی مکینیکل تناؤ نہیں۔
کم صحت سے متعلق اعلی صحت سے متعلق
پیچیدہ شکلوں کے لیے مشکل ڈیزائن کی بہترین لچک
بار بار آلے کی تبدیلی کم دیکھ بھال
کم آٹومیشن خودکار پیداوار کے ساتھ آسان انضمام
سلیکن کاربائیڈ لیزر پروسیسنگ حل تلاش کر رہے ہیں؟
صحیح لیزر عمل کا انتخاب مساوات کا صرف نصف ہے۔ اتنا ہی اہم سامان کا انتخاب کرنا ہے جو مستحکم درستگی، قابل اعتماد کارکردگی، اور ایپلیکیشن-مخصوص عمل کی اصلاح فراہم کرتا ہے۔
YCLaserاعلی درجے کی سیرامکس کے لئے درست لیزر پروسیسنگ کے آلات میں مہارت رکھتا ہے، سلکان کاربائڈ کاٹنے، ڈرلنگ، سکریبنگ، اور مائیکرو مشیننگ کے لیے حسب ضرورت حل پیش کرتا ہے۔ سخت اور ٹوٹنے والے مواد کے وسیع تجربے کے ساتھ، ہم مینوفیکچررز کو مشینی معیار کو بہتر بنانے، پیداوار بڑھانے اور پیداواری لاگت کو کم کرنے میں مدد کرتے ہیں۔
اگر آپ ایک نئے SiC پروجیکٹ کی منصوبہ بندی کر رہے ہیں یا لیزر پروسیسنگ آلات کا جائزہ لے رہے ہیں،ہماری انجینئرنگ ٹیم سے بلا جھجھک رابطہ کریں۔نمونے کی جانچ اور درخواست کی سفارشات کے لیے
