مصنوعات کی تفصیل
SiC پاور ڈیوائس ویفر لیزر ڈائسنگ مشین خاص طور پر سلکان کاربائیڈ (SiC) ویفرز، پاور سیمی کنڈکٹر ڈیوائسز، اور جدید سیرامک سبسٹریٹس کی درستگی اور ڈائسنگ کے لیے بنائی گئی ہے۔
ہائی-پاور فائبر لیزر، الٹرا-پریسیئن موشن پلیٹ فارم، اور سی سی ڈی ویژن الائنمنٹ سسٹم سے لیس، مشین ہائی-رفتار، ہائی-درستگی کی پروسیسنگ فراہم کرتی ہے جبکہ چپنگ، مائیکرو{-کریکس، اور تھرمل نقصان کو کم کرتی ہے۔
یہ نظام خاص طور پر تیسری-جنریشن سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے لیے موزوں ہے، جیسے پاور ماڈیولز اور سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ سبسٹریٹس۔
آلات کی خصوصیات
ہائی-پاور فائبر لیزر ٹیکنالوجی
- اعلی درجے کا صنعتی-گریڈ فائبر لیزر ذریعہ
- بہترین بیم کا معیار اور توانائی کا استحکام
- دیکھ بھال-مفت آپریشن
- اعلی الیکٹرو-آپٹیکل تبادلوں کی کارکردگی
- کم آپریٹنگ لاگت
الٹرا-پریسیئن موشن پلیٹ فارم
- اعلی سختی کے لئے قدرتی گرینائٹ مشین کی بنیاد
- انٹیگریٹڈ گینٹری ڈھانچہ کمپن مزاحمت کو یقینی بناتا ہے۔
- تیز-رفتار اور تیز-استحکام آپریشن
لکیری موٹر ڈرائیو سسٹم
- درآمد شدہ لکیری موٹر سسٹم
- 0.5μm ہائی-ریزولوشن لکیری انکوڈر
- مکمل بند-لوپ CNC کنٹرول
- تیز ردعمل اور اعلی پوزیشننگ کی درستگی
سی سی ڈی ویژن الائنمنٹ
- خودکار ویفر سیدھ
- فیڈیشل پہچان
- سیمی کنڈکٹر ایپلی کیشنز کے لیے اعلی- درست پوزیشننگ
کم-ڈیمیج لیزر ڈائسنگ
- تنگ کرف کی چوڑائی
- کم سے کم چِپنگ
- کم تھرمل اثر زون
بہتر مرنے کی پیداوار
ایپلی کیشنز
تیسری-جنریشن سیمی کنڈکٹر انڈسٹری
SiC پاور ڈیوائس ویفرز
SiC MOSFET Wafers
SiC Schottky Diodes
SiC پاور ماڈیولز
SiC پیکیجنگ سبسٹریٹس
سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ انڈسٹری
سیرامک سبسٹریٹس
ڈی بی سی سبسٹریٹس
اے ایم بی سبسٹریٹس
AlN سبسٹریٹس
سیمی کنڈکٹر کیریئرز
نئی توانائی کی صنعت
الیکٹرک وہیکل پاور ماڈیولز
چارجنگ سسٹمز
توانائی ذخیرہ کرنے کے نظام
فوٹو وولٹک انورٹرز
صنعتی الیکٹرانکس
ہائی-پاور سیمی کنڈکٹر اجزاء
ذہین مینوفیکچرنگ کا سامان
انڈسٹریل ڈرائیوز
ریل ٹرانزٹ الیکٹرانکس
تکنیکی وضاحتیں
| آئٹم | پیرامیٹر |
لیزر کی قسم
| فائبر لیزر
|
لیزر طول موج
| 1060–1080 nm
|
لیزر پاور
| 1000 ڈبلیو (اپنی مرضی کے مطابق)
|
پروسیسنگ ایریا
| 600 × 600 ملی میٹر
|
موٹائی کاٹنا
| مواد پر منحصر ہے۔
|
تکرار کی درستگی
| ±5 μm
|
پروسیسنگ کی رفتار
| 0-3000 ملی میٹر/منٹ
|
زیادہ سے زیادہ سفر کی رفتار
| 60 میٹر/منٹ
|
زیادہ سے زیادہ ایکسلریشن
| 1.2 G
|
ورک ٹیبل کی درستگی
| 0.015 ملی میٹر سے کم یا اس کے برابر
|
ڈرائیو سسٹم
| درآمد شدہ لکیری موٹر + 0.5 μm انکوڈر
|
مشین پاور
| 7 کلو واٹ سے کم یا اس کے برابر
|
مشین کا وزن
| تقریباً 1800 کلوگرام
|
مشین کے طول و عرض
| 1800 × 1470 × 1890 ملی میٹر
|
SiC Wafer Dicing کے فوائد
اعلی صحت سے متعلق
بہترین جہتی مستقل مزاجی کے ساتھ SiC ویفرز اور سیمی کنڈکٹر سبسٹریٹس کی درستگی کو سپورٹ کرتا ہے۔
کم چپنگ
آپٹمائزڈ لیزر پروسیسنگ کنارے کے نقائص کو کم کرتی ہے اور ڈائی کوالٹی کو بہتر بناتی ہے۔
اعلی پیداوار
مائیکرو-کریکس اور تھرمل تناؤ کو کم کرتا ہے، حتمی آلے کی پیداوار کو بہتر بنانے میں مدد کرتا ہے۔
لچکدار پروسیسنگ
سیدھی-لائن کٹنگ، ویفر سنگلیشن، گروونگ، ڈرلنگ، اور حسب ضرورت سیمی کنڈکٹر پروسیسنگ کے لیے موزوں ہے۔
آٹومیشن تیار ہے۔
سیمی کنڈکٹر پروڈکشن لائنوں اور اپنی مرضی کے مطابق آٹومیشن حل کے ساتھ ہم آہنگ۔
عام پروسیسنگ کے نمونے
- SiC پاور ڈیوائس ویفرز
- SiC MOSFET Wafers
- ڈی بی سی سیرامک سبسٹریٹس
- AMB سیرامک سبسٹریٹس
- ایل این سیرامک سبسٹریٹس
- سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ کیریئرز
- اعلی درجے کی سیرامک اجزاء
نمونہ ایپلی کیشنز
سیمی کنڈکٹر کا سامان سیرامک سکشن کپ
ہماری لیزر کٹنگ ویڈیو دیکھیں.
سیلز اور سپورٹ سروسز کے بعد-
مفت SiC ویفر سیمپلنگ
4" 6" اور 8" SiC ویفرز کی مفت پروسیسنگ۔ اس میں کراس-سیکشن معائنہ، برقی ٹیسٹ، اور مکمل ماس-پیداواری عمل کے حل شامل ہیں۔
پہلے سے لوڈ شدہ سیمی کنڈکٹر پروسیس پیکج
تمام SiC ویفرز کے لیے بالغ "اسٹیلتھ ڈائسنگ" پیرامیٹرز کے ساتھ آتا ہے۔ پہلے دن سے-گھریلو ٹیوننگ کی ضرورت نہیں-مستحکم پیداوار۔
پریمیم وارنٹی اور لائف ٹائم سپورٹ
ایک-سال کی پوری-مشین وارنٹی، نیز زندگی بھر کے مفت اپ ڈیٹس، عمل کی اصلاح، اور تکنیکی مشاورت۔
سائٹ کی تنصیب اور تربیت پر-
انجینئرز انسٹالیشن اور کمیشننگ کو سنبھالتے ہیں۔ آپریٹر کی تربیت تیز اور ہموار پیداوار کے آغاز کو یقینی بناتی ہے۔
24/7 ریپڈ ٹیکنیکل سپورٹ
پروڈکشن ڈاؤن ٹائم کو روکنے کے لیے-سائٹ کی سروس پر-چوبیس گھنٹے ریموٹ ٹربل شوٹنگ اور ایمرجنسی۔
اپنی مرضی کے مطابق آٹومیشن انٹیگریشن
بغیر پائلٹ کے بڑے پیمانے پر پیداوار کے لیے اختیاری مکمل طور پر خودکار لوڈنگ/ان لوڈنگ سسٹم۔
کراس-سیکشن رپورٹس، بڑے پیمانے پر-پروڈکشن ویڈیوز، قطعی حوالہ جات، یا تیار کردہ پروڈکشن پلانز کے لیے، ہماری ٹیم سے مفت-پر-ایک مشاورت کے لیے اعلی-SIC پروسیسنگ سلوشنز پر رابطہ کریں۔
ہمارا پتہ
پہلی منزل، بلڈنگ بی، فینکس پارک، نمبر 8، آپٹکس ویلی سائنس اینڈ ٹیکنالوجی پارک، نمبر 18، گاؤکسن 6 ویں روڈ، جیانگ شیا ڈسٹرکٹ، ووہان شہر
فون نمبر
+8618602711568
اکثر پوچھے گئے سوالات
سوال: آپ کی مشین کون سے مواد پر عمل کر سکتی ہے؟
A: جدید سیرامکس، LTCC گرین ٹیپ، گلاس، سیفائر، کوارٹز، PCB/FPC، ویفر، الٹرا- پتلی دھات، لیتھیم بیٹری فوائل اور دیگر سخت اور ٹوٹنے والے درست مواد کے ساتھ ہم آہنگ۔ کثیر مقصدی پروسیسنگ کے لیے اختیاری لیزر ذرائع۔
سوال: کم از کم ڈرل ہول اور پوزیشننگ کی درستگی کیا ہے؟
A: کم سے کم سوراخ کا قطر 0.05 ملی میٹر، دوبارہ پوزیشننگ کی درستگی +2um، 3C، سیمی کنڈکٹر اور آپٹیکل اجزاء کی بڑے پیمانے پر پیداوار کو فٹ کریں۔
سوال: آپ کی مشینوں پر کون سے لیزر ذرائع نصب ہیں؟ کیا وہ اچھی طرح سے-معروف برانڈڈ لیزر ہیں؟
A: A: ہم آپ کی پروسیسنگ کی ضروریات کے مطابق مختلف طول موجوں اور آؤٹ پٹ پاورز کے ساتھ لیزر تشکیل دیتے ہیں۔ ہمارا سامان معیاری طور پر خود-ترقی یافتہ لیزر ذرائع سے لیس ہے۔ متبادل طور پر، مخصوص برانڈڈ لیزر صارفین کی درخواست پر انسٹال کیے جا سکتے ہیں۔
سوال: کیا 24 گھنٹے بغیر کسی توجہ کے بڑے پیمانے پر پیداوار دستیاب ہے؟
A: A: ہماری مشین مکمل بند-لوپ CNC کنٹرول کو اپناتی ہے۔ اختیاری آٹو لوڈنگ/ان لوڈنگ اور ڈوئل ورک ٹیبل 24 گھنٹے غیر حاضر خودکار پیداوار کو قابل بناتا ہے۔ تاہم، طویل مسلسل آپریشن کے بعد وقفے وقفے سے مختصر آرام کے وقفے آلات کی سروس کی زندگی کو مؤثر طریقے سے بڑھانے میں مدد کرتے ہیں۔
ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: sic پاور ڈیوائس ویفر لیزر ڈائسنگ مشین، چین sic پاور ڈیوائس ویفر لیزر ڈائسنگ مشین مینوفیکچررز، سپلائرز، فیکٹری
