ویفر لیزر کٹنگ اور ڈرلنگ مشین

A: مشین بنیادی طور پر مونو کرسٹل لائن سلکان، پولی کرسٹل لائن سلکان، سلکان کاربائیڈ (SiC) اور دیگر ویفر سبسٹریٹ میٹریل کے لیے ڈیزائن کی گئی ہے۔ یہ سی سی ڈی ویژن پوزیشننگ کے ساتھ سیرامک ​​اور میٹالائزڈ سیرامک ​​سبسٹریٹس پر بھی کارروائی کر سکتا ہے۔

A: YCTC سیریز مواد، موٹائی، اور پروسیسنگ کی ضروریات کے لحاظ سے ویفر کٹنگ، ڈرلنگ، لیزر اسکرائبنگ، اور ویفر میں ترمیم کی حمایت کرتی ہے۔

A: معیاری کٹنگ موٹائی کی حد 0.2-2 ملی میٹر ہے، مواد اور اس کی پروسیسنگ خصوصیات پر منحصر ہے۔ نمونے کی جانچ کے ذریعے اصل صلاحیت کی تصدیق کی جا سکتی ہے۔

A: ہاں۔ ہم لیزر نمونے کی جانچ اور عمل کی تشخیص فراہم کرتے ہیں۔ ہمیں اپنا ویفر مواد، موٹائی، پروسیسنگ ڈرائنگ، اور ضروریات بھیجیں، اور ہماری انجینئرنگ ٹیم مناسب لیزر کنفیگریشن اور پروسیسنگ پیرامیٹرز کا جائزہ لے سکتی ہے۔