دیHTCC ایلومینا سیرامک لیزر کٹنگ مشینکی صحت سے متعلق مشینی کے لئے انجینئر کیا گیا ہے۔ہائی ٹمپریچر کو-فائرڈ سیرامک (HTCC)sintering سے پہلے اور بعد میں substrates. یہ وسیع پیمانے پر RF اور مائکروویو پیکجز، ریڈار ماڈیولز، SiC پاور الیکٹرانکس، MEMS ہرمیٹک سینسرز، اور آٹوموٹیو ہائی-درجہ حرارت کے سینسر اجزاء کی تیاری میں استعمال ہوتا ہے۔
HTCC سیرامکس کے فائرنگ درجہ حرارت پر تیار کیے جاتے ہیں۔1400–1600 ڈگری، جس کے نتیجے میں سرایت شدہ ٹنگسٹن یا مولیبڈینم کنڈکٹرز کے ساتھ انتہائی گھنے، سخت سیرامک سبسٹریٹس ہوتے ہیں۔ روایتی پنچنگ یا مکینیکل مشیننگ اکثر تہہ کی علیحدگی، گہا کی خرابی، مائیکرو-درراد، یا اندرونی دھات کاری کو نقصان پہنچاتی ہے۔
ہمارا سرشار HTCC لیزر سسٹم ایک سے لیس ہے۔QCW فائبر نینو سیکنڈ لیزرمعیاری کے طور پر، اختیاری کے ساتھUV نینو سیکنڈاورUV پکوسیکنڈاپ گریڈ ایک گرینائٹ لکیری موٹر پلیٹ فارم، دوہری سی سی ڈی ویژن الائنمنٹ، اور ایک بند ڈسٹ نکالنے کے نظام کے ساتھ مل کر، مشین نازک اندرونی دھاتی سرکٹس کی حفاظت کرتے ہوئے اعلی-پریزین ڈرلنگ، کٹنگ، کیویٹی مشیننگ، سکرائبنگ، اور پروفائل پروسیسنگ انجام دیتی ہے۔
R&D اور اعلی- والیوم مینوفیکچرنگ دونوں کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے، یہ مسلسل 24/7 پیداوار کے لیے مستحکم کارکردگی فراہم کرتا ہے۔
ہم آہنگ مواد
HTCC گرین سیرامکس
90% / 96% ایلومینا گرین شیٹس، ملٹی لیئر لیمینیٹڈ HTCC گرین باڈیز، ٹنگسٹن یا مولیبڈینم میٹالائزڈ گرین سیرامکس
سینٹرڈ HTCC سیرامکس
ہائی-کثافت ایچ ٹی سی سی ایلومینا سبسٹریٹس، ہرمیٹک سیرامک پیکیج، ہائی-پاور ہیٹ ڈسپیشن سبسٹریٹس
اضافی مواد
ایلومینیم نائٹرائڈ HTCC، موٹی ZTA سیرامکس، ہائی-درجہ حرارت سیاہ ایلومینا سینسر سبسٹریٹس

عام پروسیسنگ ایپلی کیشنز
- مائیکرو ڈرلنگ
- سوراخوں کے ذریعے
- اندھے سوراخ
- سیدھ میں سوراخ
- ملٹی لیئر کیوٹی مشیننگ
- پینل ڈائسنگ
- پروفائل کاٹنا
- سائیڈ-وال ڈرلنگ ہرمیٹک سیلنگ گرووز
- سیرامک پیکج مشینی
عام نمونہ




معیاری مشین کی ترتیب
QCW فائبر نینو سیکنڈ لیزر
مشین ایک کے ساتھ لیس ہے1064 nm QCW فائبر نینو سیکنڈ لیزرپیشکش:
کم اوسط گرمی کے ان پٹ کے ساتھ اعلی چوٹی کی طاقت، سایڈست نبض کی فریکوئنسی، کم از کم توجہ مرکوز جگہ کا سائز20 μm, طویل سروس کی زندگی، کم دیکھ بھال اور آپریٹنگ اخراجات، ایمبیڈڈ ٹنگسٹن اور مولیبڈینم میٹالائزیشن کے لیے بہترین تحفظ۔
اختیاری لیزر ذرائع:
355 nm UV نینو سیکنڈ لیزر:اس کے لیے مثالی: الٹرا-باریک ایچ ٹی سی سی سبز چادریں، گھنے مائیکرو-ہول کی صفیں، فائن کیویٹی مشیننگ، تھرمل نقصان میں کمی
UV Picosecond لیزر:کے لیے تجویز کردہ:
الٹرا-چھوٹے سوراخ (<50 μm),Hermetic ceramic packages,Military and aerospace applications,High-end optoelectronic devices,Virtually heat-free machining
اعلی-پریسیزن لائنر موٹر پلیٹ فارم
سخت گرینائٹ پلیٹ فارم ملٹی لیئر HTCC پروسیسنگ کے لیے غیر معمولی استحکام فراہم کرتا ہے۔
خصوصیات میں شامل ہیں: قدرتی گرینائٹ مشین کی بنیاد، مکمل بند-لوپ لکیری موٹر ڈرائیو، ہائی-ریزولوشن لکیری پیمانے، پوزیشننگ کی درستگی:±2 μm, تکراری قابلیت:±3 μm, کام کرنے کے علاقے دستیاب: 300 × 300 ملی میٹر، 400 × 500 ملی میٹر، 500 × 600 ملی میٹر
نظام پیداوار کے دوران جہتی تغیرات کو کم سے کم کرتے ہوئے بڑے-فارمیٹ HTCC پینلز میں مستقل سیدھ کو یقینی بناتا ہے۔
دوہری سی سی ڈی ویژن الائنمنٹ
اختیاری دوہری-کیمرہ ویژن سسٹم خود بخود سیدھ کے نشانات کا پتہ لگاتا ہے اور اس کی تلافی کرتا ہے: مکینیکل پوزیشننگ کی خرابیاں، تھرمل ایکسپینشن، فکسچر ڈیفارمیشن، ملٹی لیئر الائنمنٹ انحراف
مجموعی طور پر سوراخ کی پوزیشننگ کی درستگی اندر اندر برقرار رکھی جاتی ہے۔±20 μm، صحت سے متعلق HTCC پیکیج مینوفیکچرنگ کی ضروریات کو پورا کرنا۔
سافٹ ویئر خودکار لے آؤٹ جنریشن اور بیچ پروڈکشن کے لیے DXF اور CAD فائل کی درآمد کو سپورٹ کرتا ہے۔
منسلک دھول نکالنے کا نظام
مکمل طور پر بند مشینی چیمبر کلین روم-مطابق HTCC پروسیسنگ کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔
اس کا مطابقت پذیر منفی-پریشر ڈسٹ اکٹھا کرنے کا نظام مشینی کے دوران سیرامک کے ذرات اور دھاتی آکسائیڈز کو فوری طور پر ہٹاتا ہے، آلودگی کو کم کرتا ہے، بلاک شدہ مائیکرو- سوراخوں کو روکتا ہے، اور ایمبیڈڈ میٹلائزیشن کی حفاظت کرتا ہے۔
کام کے علاقے کے اندر لیزر ریفلیکشن کو کم سے کم کرنے کے لیے چیمبر اینٹی-ریفلیکشن شیلڈنگ کو بھی شامل کرتا ہے۔
ذہین کنٹرول سافٹ ویئر
وقف شدہ سیرامک لیزر سافٹ ویئر میں سبز اور sintered HTCC مواد دونوں کے لیے بہترین پروسیس لائبریریاں شامل ہیں۔
فنکشنز میں شامل ہیں: ایک-کلک پیرامیٹر کا انتخاب، خودکار راستے کی اصلاح، پرت-بذریعہ-پرت کیویٹی مشیننگ، لیزر پاور کی حقیقی{-وقت کی نگرانی، نبض کی فریکوئنسی، کوآرڈینیٹس، اور درجہ حرارت، خودکار الارم اور پروڈکشن ڈیٹا ریکارڈنگ، خودکار الارم اور پروڈکشن ڈیٹا ریکارڈنگ، خودکار طریقے سے لوڈنگ سسٹم کے لیے سپورٹ
تکنیکی وضاحتیں
| آئٹم | تفصیلات |
| لیزر طول موج | 1060–1080 nm |
| لیزر پاور | 150 ڈبلیو (حسب ضرورت اختیارات دستیاب) |
| ورکنگ ایریا | 300 × 300 ملی میٹر |
| موٹائی کاٹنا | 0.2–2 ملی میٹر |
| X/Y پوزیشننگ کی درستگی کو دہرائیں۔ | ±3 μm |
| پروسیسنگ کی رفتار | 0-2500 ملی میٹر/منٹ |
| زیادہ سے زیادہ سفر کی رفتار | 60 میٹر/منٹ |
| زیادہ سے زیادہ ایکسلریشن | 1.0 G |
| ورک ٹیبل پریسجن | 0.015 ملی میٹر سے کم یا اس کے برابر |
| ڈرائیو سسٹم | درآمد شدہ لکیری موٹر + 0.1 μm لکیری پیمانہ |
| مشین پاور | 6 کلو واٹ سے کم یا اس کے برابر (پنکھے کے بغیر) |
| مشین کا وزن | تقریباً. 1700 کلو |
| مشین کے طول و عرض | 1400 × 1500 × 1800 ملی میٹر |
تفصیلات مشین کی حتمی ترتیب کے تابع ہیں۔
کسٹمر سپورٹ
مفت نمونہ پروسیسنگ
جانچ کے لیے اپنا HTCC مواد بھیجیں۔ ہم مشینی رپورٹس، سوراخ کے معیار کا معائنہ، اور دھات کاری کے تحفظ کا تجزیہ فراہم کرتے ہیں۔
1 سال کی مشین وارنٹی
کلیدی لیزر اجزاء کے لیے طویل-مدد کے ساتھ۔
سائٹ کی تنصیب اور تربیت پر-
بشمول مشین آپریشن اور عمل کی اصلاح۔
لائف ٹائم سافٹ ویئر اپڈیٹس
ریموٹ اور آن-سائٹ تکنیکی مدد کے ساتھ۔
حسب ضرورت آٹومیشن حل
بشمول خودکار لوڈنگ سسٹم، کنویئر انٹیگریشن، اور ڈسٹ اکٹھا کرنے کے لیے وقف کردہ آلات۔
مفت نمونہ ٹیسٹ کی درخواست کریں۔
اگر آپ کو چیلنجز کا سامنا ہے جیسےپرت کی علیحدگی، میٹالائزیشن کو پہنچنے والے نقصان، سوراخ کی خراب درستگی، گہا کی خرابی، یا کم پیداواری پیداوار، ہماری HTCC لیزر کاٹنے والی مشین صحت سے متعلق مینوفیکچرنگ کے لئے ایک قابل اعتماد حل پیش کرتی ہے۔
الٹرا-باریک HTCC گرین شیٹس، ہرمیٹک سیرامک پیکجز، یا الٹرا-فائن مائکرو-ہول ایپلی کیشنز کے لیے، مشین کو اس کے ساتھ اپ گریڈ کیا جا سکتا ہےUV نینو سیکنڈیاUV پکوسیکنڈلیزر ٹیکنالوجی.
ہم سے رابطہ کریں۔آج مفت نمونے کی تشخیص کا بندوبست کرنے اور حسب ضرورت پروسیسنگ حل اور کوٹیشن حاصل کرنے کے لیے۔
ہماری کٹنگ ویڈیو چیک کریں:ویڈیو - ووہان یوچانگ لیزر ٹیکنالوجی کمپنی، لمیٹڈ
ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: ایچ ٹی سی سی ایلومینا سیرامک لیزر کاٹنے والی مشین، چین ایچ ٹی سی سی ایلومینا سیرامک لیزر کاٹنے والی مشین مینوفیکچررز، سپلائرز، فیکٹری